集成电路

分立电路需要逐个安装和连接元件，规模扩大时装配复杂性随之增加。集成电路把多个功能元件和互连集中制造，减少某些装配步骤；芯片仍需要封装、电源和外围连接才能进入系统。

参考：[1] [2]

1958年，得克萨斯仪器的杰克·基尔比演示用半导体材料形成有源与无源元件的微型电路。它证明了集成思路能够工作，但连接方式和制造过程仍有进一步改进的空间。

参考：[1]

让·赫尔尼的平面工艺改善表面保护与制造条件，罗伯特·诺伊斯据此提出可制造的单片集成电路结构。两条思路相互配合，不能把实验演示、工艺发明与工程化方案全写成同一次突破。

参考：[2] [3]

后来的光刻、材料处理、互连与电路设计共同扩大可集成规模。集成电路可以用于逻辑、存储、模拟和其他功能，并不等于“处理器”的同义词；不同芯片所执行的工作由设计决定。

参考：[1] [2] [3]